奥士特微型钻头铣刀为什么很难被激光钻孔代替

有的朋友可能会说，国内激光打孔技术早就做到了0.0001毫米的超微孔的加工精度了，为什么PCB行业还要花费这么长时间研制钻头呢？这就要说到电路板的特殊性及激光打孔的缺点了。

首先，由于打孔工艺主要是为多层电路板上下层电路连通使用，其孔径的大小、深度、密度、孔径比都有极高的要求，这就要求加工一致性必须完全相同。而激光打孔在孔径大小方面更加精细，但激光所构造出来的孔洞具有一定的锥度（激光跳跃造成），孔深及孔径比均受限制，不利于电路板的后期加工。

其次，激光打孔一般比较适合单一材质的材料，对于电路板这种多层复杂材质、相对更高的孔径要求，激光打孔的精度就会大打折扣，再加上激光打孔过程中出出现冷凝材料（激光打孔会出现高温现象）及排出物均可能会影响打孔质量，温度及排出物过多会导致加工电路板损坏，造成损失。采用钻头加工，在采用初期就重点考虑了排出废料影响电路板质量的问题，所以使用奥士特钻头加工长期稳定。

最后，电路板打孔因其光束对电路板烧灼后产生孔洞，对于孔洞附近的覆铜板等不耐高温的材料会导致烧蚀和高温氧化作用，影响后会有很多的后续工艺，甚至影响电路的稳定性。我国研制的钻头可以根据不同的电路板板材、不同用途的产品、不同产品的设计使用不同规格的钻头，在日常的维护上也比较简单（无非是坏了换掉，二次融化再次利用罢了），不会像激光打孔一样使用大量能源，并产生有害气体。

所以，短时间内激光钻孔还很难代替传统的微型钻头。